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摘要：一體機(jī)電腦的散熱怎么樣？電腦的散熱一直是大家關(guān)心的問題,，當(dāng)然一體機(jī)也不例外。大家都知道一體機(jī)電腦是一體機(jī)的形式,，所以散熱的問題對(duì)于一體機(jī)電腦來說,，可能比普通的臺(tái)式機(jī)和筆記本更重要。接下來,，邊肖將具體談?wù)劶呻娔X的散熱問題,。

【觸摸一體機(jī)電腦】一體機(jī)電腦如何散熱？

電腦散熱怎么樣,？

1.為什么一體機(jī)需要安裝很多風(fēng)扇,？

在一些一體化電腦機(jī)身內(nèi)的金屬外殼上，比如聯(lián)想IdeaCentre B3，你可以看到一個(gè)渦輪風(fēng)扇,。奇怪的是,，這個(gè)風(fēng)扇的前端沒有熱管，看起來像一個(gè)“沒用”的風(fēng)扇,。其實(shí)你仔細(xì)看會(huì)發(fā)現(xiàn),，在這個(gè)風(fēng)扇的前面，是主板芯片散熱器,，風(fēng)扇可以帶走芯片的熱量,。然而，這并不是這臺(tái)風(fēng)扇的主要用途,。實(shí)際上,，為了形成合理的風(fēng)道，減少干擾和電磁輻射,，IdeaCentre B3采用了模塊化設(shè)計(jì),。主板上覆蓋著金屬護(hù)罩，雖然其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量都是通過熱管傳遞到金屬護(hù)罩的外端,，再通過風(fēng)扇排出機(jī)外,。但是芯片組的發(fā)熱和顯卡熱管的位置偏高，還是會(huì)造成防護(hù)罩內(nèi)的溫度升高,，從而影響整機(jī)的穩(wěn)定性,。所以在屏蔽罩上加這個(gè)風(fēng)扇，正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流動(dòng),，從而將主板產(chǎn)生的熱量排出機(jī)外,。一體機(jī)比傳統(tǒng)機(jī)箱更小，但它必須容納比筆記本功耗更高的組件,。所以看似無用的風(fēng)扇,，其實(shí)是整機(jī)設(shè)計(jì)加強(qiáng)風(fēng)道功能的本質(zhì)。

2.一體機(jī)全部采用筆記本散熱結(jié)構(gòu),？

在一些一體機(jī)的散熱上,，有筆記本散熱設(shè)計(jì)的影子，比如輕薄的聯(lián)想IdeaCentre A3系列,。它的主機(jī)部分(這款一體機(jī)的主機(jī)和屏幕是分離的,，做成底座樣式)和傳統(tǒng)筆記本設(shè)計(jì)非常相似。其緊湊的空間,，一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，甚至連熱管和風(fēng)扇都深深地打上了筆記本設(shè)計(jì)的烙印。但是對(duì)于對(duì)性能要求最高的一體機(jī),，比如聯(lián)想IdeaCentre B5系列,，我們可以看到它的散熱設(shè)計(jì)與筆記本電腦有很大的不同，巨大的散熱片，無數(shù)的風(fēng)扇,。這種布局結(jié)構(gòu)更像是臺(tái)式電腦的散熱設(shè)計(jì),。

其實(shí)造成這種差異的原因很簡(jiǎn)單，就是平臺(tái)發(fā)熱量,。對(duì)于一臺(tái)使用MODT平臺(tái)(桌面上移動(dòng)的縮寫)的一體機(jī)來說,，平臺(tái)發(fā)熱量和筆記本相差不大。CPU和顯卡都使用移動(dòng)芯片,。所以遵循筆記本散熱設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu),，降低一體機(jī)的重量和體積。相反,，對(duì)于對(duì)性能要求最高的一體機(jī)電腦來說,，雖然大部分顯卡都是集成的，但處理器性能完全可以和傳統(tǒng)臺(tái)式電腦抗衡,。配合四核CPU和高端顯卡,，整體發(fā)熱量甚至超過200W，已經(jīng)超過筆記本散熱設(shè)計(jì)上限,。在這種情況下,，引入更多的風(fēng)扇和更大的散熱器以獲得更好的散熱效果是必然的。所以一體機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)是教師用筆記本,，但同時(shí)結(jié)合了筆記本和臺(tái)式機(jī)的結(jié)構(gòu),，做了很多優(yōu)化和改進(jìn)。

3.一體機(jī)為什么要把重點(diǎn)放在硬盤的散熱上,？

在很多一體機(jī)中,，我們可以看到硬盤旁邊專門加了一個(gè)風(fēng)扇，輔助硬盤散熱,。筆記本里沒人打理的硬盤怎么能在一體機(jī)里享受到這么高標(biāo)準(zhǔn)的待遇,？答案的重點(diǎn)是硬盤不一樣。對(duì)于筆記本來說,，它使用的是2.5寸硬盤,，功耗通常只有2W~3W。即便如此,，硬盤還是經(jīng)常被控烤腕托,，影響使用體驗(yàn)。相對(duì)來說,，一體機(jī)電腦比筆記本更有空間優(yōu)勢(shì),，有足夠的地方安裝硬盤,。此外,，臺(tái)式機(jī)3.5寸硬盤性能遠(yuǎn)高于筆記本2.5寸硬盤，價(jià)格也便宜很多。在這種情況下,，絕大多數(shù)一體機(jī)都使用3.5寸硬盤,，但3.5寸硬盤的功耗甚至可以達(dá)到10瓦以上。當(dāng)一體機(jī)比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)更緊湊時(shí),，靠自由散熱很難保持低溫和穩(wěn)定,。所以硬盤就成了一體機(jī)散熱的關(guān)鍵部件之一，一體機(jī)還得給硬盤加個(gè)散熱風(fēng)扇,。

4.為什么有的頂部散熱,，有的分散散熱？

一體機(jī)的主機(jī)一般在屏幕后面,，它的散熱風(fēng)扇大多在一體機(jī)的頂部,，向上向外散熱。這樣的設(shè)計(jì)不僅是為了人性化,，也是為了防止熱風(fēng)吹到桌面反射影響操作者的體驗(yàn),。它還充分利用空氣動(dòng)力學(xué)原理，在主機(jī)底部吸入冷空氣,。加熱后空氣自然上升,，由頂部排氣扇排出，達(dá)到事半功倍的效果,。

空氣動(dòng)力輔助散熱的原理很簡(jiǎn)單,，但為什么有些一體機(jī)采用風(fēng)扇分散設(shè)計(jì)，會(huì)在很多地方“排氣”,？比如蘋果iMac就采用了分散式散熱設(shè)計(jì),，將散熱器和風(fēng)扇設(shè)置在主要發(fā)熱部件附近，就近“排氣”,。這種設(shè)計(jì)可以大大縮短熱管的長(zhǎng)度,，使主要發(fā)熱部件的熱量能夠及時(shí)傳導(dǎo)到散熱器，并通過散熱風(fēng)扇快速排出熱量,，降低了熱管的熱阻,，導(dǎo)致主要發(fā)熱部件的熱量不能快速傳遞，從而溫度升高,，穩(wěn)定性變差的問題,。特別適合高性能高功耗的機(jī)型。不過這種設(shè)計(jì)褒貶不一,。如果設(shè)計(jì)功力不夠,，為了就近設(shè)置散熱器和風(fēng)扇，風(fēng)扇和散熱器往往設(shè)置在一體機(jī)底部,。這樣它的熱量很難迅速排出機(jī)外,，熱空氣會(huì)加熱機(jī)內(nèi)其他部件,，造成整機(jī)溫度過高。

總結(jié)：散熱設(shè)計(jì)不僅僅是加風(fēng)扇,。

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