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摘要：一體機電腦的散熱怎么樣,？電腦的散熱一直是大家關心的問題，當然一體機也不例外,。大家都知道一體機電腦是一體機的形式,，所以散熱的問題對于一體機電腦來說，可能比普通的臺式機和筆記本更重要,。接下來,，邊肖將具體談談集成電腦的散熱問題。

【觸摸一體機電腦】一體機電腦如何散熱,？

電腦散熱怎么樣,？

1.為什么一體機需要安裝很多風扇？

在一些一體化電腦機身內(nèi)的金屬外殼上,，比如聯(lián)想IdeaCentre B3,，你可以看到一個渦輪風扇。奇怪的是,，這個風扇的前端沒有熱管,，看起來像一個“沒用”的風扇。其實你仔細看會發(fā)現(xiàn),，在這個風扇的前面,，是主板芯片散熱器，風扇可以帶走芯片的熱量,。然而,，這并不是這臺風扇的主要用途。實際上,，為了形成合理的風道,，減少干擾和電磁輻射，IdeaCentre B3采用了模塊化設計,。主板上覆蓋著金屬護罩,，雖然其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量都是通過熱管傳遞到金屬護罩的外端，再通過風扇排出機外,。但是芯片組的發(fā)熱和顯卡熱管的位置偏高,，還是會造成防護罩內(nèi)的溫度升高，從而影響整機的穩(wěn)定性。所以在屏蔽罩上加這個風扇,，正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流動,，從而將主板產(chǎn)生的熱量排出機外。一體機比傳統(tǒng)機箱更小,，但它必須容納比筆記本功耗更高的組件,。所以看似無用的風扇，其實是整機設計加強風道功能的本質(zhì),。

2.一體機全部采用筆記本散熱結(jié)構？

在一些一體機的散熱上,，有筆記本散熱設計的影子,，比如輕薄的聯(lián)想IdeaCentre A3系列。它的主機部分(這款一體機的主機和屏幕是分離的,，做成底座樣式)和傳統(tǒng)筆記本設計非常相似,。其緊湊的空間，一體化的結(jié)構設計,，甚至連熱管和風扇都深深地打上了筆記本設計的烙印,。但是對于對性能要求最高的一體機，比如聯(lián)想IdeaCentre B5系列,，我們可以看到它的散熱設計與筆記本電腦有很大的不同,，巨大的散熱片，無數(shù)的風扇,。這種布局結(jié)構更像是臺式電腦的散熱設計,。

其實造成這種差異的原因很簡單，就是平臺發(fā)熱量,。對于一臺使用MODT平臺(桌面上移動的縮寫)的一體機來說,，平臺發(fā)熱量和筆記本相差不大。CPU和顯卡都使用移動芯片,。所以遵循筆記本散熱設計可以簡化結(jié)構,，降低一體機的重量和體積。相反,，對于對性能要求最高的一體機電腦來說,，雖然大部分顯卡都是集成的，但處理器性能完全可以和傳統(tǒng)臺式電腦抗衡,。配合四核CPU和高端顯卡,，整體發(fā)熱量甚至超過200W，已經(jīng)超過筆記本散熱設計上限,。在這種情況下,，引入更多的風扇和更大的散熱器以獲得更好的散熱效果是必然的。所以一體機的散熱結(jié)構是教師用筆記本,，但同時結(jié)合了筆記本和臺式機的結(jié)構,，做了很多優(yōu)化和改進,。

3.一體機為什么要把重點放在硬盤的散熱上？

在很多一體機中,，我們可以看到硬盤旁邊專門加了一個風扇,，輔助硬盤散熱。筆記本里沒人打理的硬盤怎么能在一體機里享受到這么高標準的待遇,？答案的重點是硬盤不一樣,。對于筆記本來說，它使用的是2.5寸硬盤,，功耗通常只有2W~3W,。即便如此，硬盤還是經(jīng)常被控烤腕托,，影響使用體驗,。相對來說，一體機電腦比筆記本更有空間優(yōu)勢,，有足夠的地方安裝硬盤,。此外，臺式機3.5寸硬盤性能遠高于筆記本2.5寸硬盤,，價格也便宜很多,。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機都使用3.5寸硬盤,，但3.5寸硬盤的功耗甚至可以達到10瓦以上,。當一體機比傳統(tǒng)臺式機更緊湊時，靠自由散熱很難保持低溫和穩(wěn)定,。所以硬盤就成了一體機散熱的關鍵部件之一,，一體機還得給硬盤加個散熱風扇。

4.為什么有的頂部散熱,，有的分散散熱,？

一體機的主機一般在屏幕后面，它的散熱風扇大多在一體機的頂部,，向上向外散熱,。這樣的設計不僅是為了人性化，也是為了防止熱風吹到桌面反射影響操作者的體驗,。它還充分利用空氣動力學原理,，在主機底部吸入冷空氣。加熱后空氣自然上升,，由頂部排氣扇排出,，達到事半功倍的效果。

空氣動力輔助散熱的原理很簡單，但為什么有些一體機采用風扇分散設計,，會在很多地方“排氣”,？比如蘋果iMac就采用了分散式散熱設計，將散熱器和風扇設置在主要發(fā)熱部件附近,，就近“排氣”,。這種設計可以大大縮短熱管的長度，使主要發(fā)熱部件的熱量能夠及時傳導到散熱器,，并通過散熱風扇快速排出熱量,，降低了熱管的熱阻，導致主要發(fā)熱部件的熱量不能快速傳遞,，從而溫度升高,，穩(wěn)定性變差的問題。特別適合高性能高功耗的機型,。不過這種設計褒貶不一。如果設計功力不夠,，為了就近設置散熱器和風扇,，風扇和散熱器往往設置在一體機底部。這樣它的熱量很難迅速排出機外,，熱空氣會加熱機內(nèi)其他部件,，造成整機溫度過高。

總結(jié)：散熱設計不僅僅是加風扇,。

本文講解到此結(jié)束,，希望對大家有所幫助。