多年來,，蘋果,、三星和華為都開發(fā)了定制芯片組。這降低了他們對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴,，現(xiàn)在其他三個智能手機(jī)品牌也可以效仿,。

根據(jù)CNBeta的最新報道，Oppo高管最近分發(fā)了一份內(nèi)部備忘錄,，其中透露了所謂的Mariana項(xiàng)目的計劃,。后者顯然是向世界上最深的戰(zhàn)壕致敬，并詳細(xì)介紹了公司未來在內(nèi)部芯片組方面的工作,。

據(jù)報道,，該計劃是由一個由高通前技術(shù)總監(jiān)領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)委員會領(lǐng)導(dǎo)的。諷刺的是,，該委員會目前是Oppo最大的芯片組供應(yīng)商之一,。

為了幫助加快整個過程，據(jù)報道,，一加和Realme工程師也加入了該團(tuán)隊,。這說明Oppo正在努力開發(fā)新的芯片組設(shè)計，所有子公司都可以使用。

Oppo近日在接受C114新聞采訪時透露,，制造芯片的最終目的是為客戶提供良好的服務(wù),。不過，它強(qiáng)調(diào),，此舉是一項(xiàng)長期投資,，而不是試圖與仍是Oppo眾多合作伙伴的高通和聯(lián)發(fā)科競爭。

Oppo此前宣布,，計劃在未來三年投資約70億美元進(jìn)行研發(fā),，其中很大一部分可能用于開發(fā)Oppo、一加和Realme智能手機(jī)未來的內(nèi)部芯片組,。

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