多年來(lái),，蘋(píng)果、三星和華為都開(kāi)發(fā)了定制芯片組,。這降低了他們對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴,，現(xiàn)在其他三個(gè)智能手機(jī)品牌也可以效仿。

根據(jù)CNBeta的最新報(bào)道,，Oppo高管最近分發(fā)了一份內(nèi)部備忘錄,，其中透露了所謂的Mariana項(xiàng)目的計(jì)劃。后者顯然是向世界上最深的戰(zhàn)壕致敬,，并詳細(xì)介紹了公司未來(lái)在內(nèi)部芯片組方面的工作,。

據(jù)報(bào)道，該計(jì)劃是由一個(gè)由高通前技術(shù)總監(jiān)領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)的,。諷刺的是,，該委員會(huì)目前是Oppo最大的芯片組供應(yīng)商之一。

為了幫助加快整個(gè)過(guò)程,，據(jù)報(bào)道,，一加和Realme工程師也加入了該團(tuán)隊(duì)。這說(shuō)明Oppo正在努力開(kāi)發(fā)新的芯片組設(shè)計(jì)，所有子公司都可以使用,。

Oppo近日在接受C114新聞采訪時(shí)透露,，制造芯片的最終目的是為客戶提供良好的服務(wù)。不過(guò),，它強(qiáng)調(diào),，此舉是一項(xiàng)長(zhǎng)期投資，而不是試圖與仍是Oppo眾多合作伙伴的高通和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng),。

Oppo此前宣布,，計(jì)劃在未來(lái)三年投資約70億美元進(jìn)行研發(fā)，其中很大一部分可能用于開(kāi)發(fā)Oppo,、一加和Realme智能手機(jī)未來(lái)的內(nèi)部芯片組,。

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