聯(lián)發(fā)科和高通驍龍優(yōu)缺點(diǎn),，聯(lián)發(fā)科與高通驍龍區(qū)別這個(gè)很多人還不知道,，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1,、聯(lián)發(fā)科和高通驍龍的區(qū)別如下：

2、高通和聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片都是基于ARM核心設(shè)計(jì)的,。高通在CPU和GPU性能上優(yōu)于聯(lián)發(fā)科,，高通在基帶上也有很多優(yōu)勢。而且手機(jī)的處理芯片都是高度集成化的設(shè)計(jì),，除了CPU,，還有GPU、信號(hào)基帶,、存儲(chǔ)控制器等一系列運(yùn)算單元,。高通的整體表現(xiàn)也更好；

3,、聯(lián)發(fā)科也曾嘗試推出高端處理器產(chǎn)品,，但由于種種原因，并沒有達(dá)到預(yù)期的效果,。目前大部分產(chǎn)品都用在中低端手機(jī)上,。由于份額較低，在軟件優(yōu)化方面不如高通,，尤其是游戲軟件優(yōu)化方面,。

4、以上比較都是針對(duì)同一個(gè)價(jià)格水平,。如果價(jià)格誤差比較大,，兩者比較就沒有實(shí)際意義。

本文講解完畢了,，希望對(duì)大家有幫助,。