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pcb多層板是一種特殊的印刷電路板,，它的存在“地點(diǎn)”一般是特殊的,。例如，印刷電路板中會有pcb多層板。這種多層板可以幫助機(jī)器傳導(dǎo)各種不同的電路,。不僅如此,，它還能起到絕緣作用，不會使電與電發(fā)生碰撞,，絕對安全,。如果你想使用性能良好的pcb多層板，你必須精心設(shè)計(jì),。接下來,，我們將解釋如何設(shè)計(jì)pcb多層板

PCB多層板設(shè)計(jì)：

1.確定板的形狀、尺寸和層數(shù)

1.任何印刷電路板都存在與其他結(jié)構(gòu)部件組裝的問題,。因此,，印制板的形狀和尺寸必須以整個產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。但從生產(chǎn)工藝的角度來說,，應(yīng)該盡量簡單,，長寬比一般為矩形，以便于組裝,，提高生產(chǎn)效率,，降低人工成本。

2.層數(shù)必須根據(jù)電路性能,、電路板尺寸和電路密度的要求來確定。對于多層印制板,，四層板和六層板應(yīng)用最廣泛,。以四層板為例，即兩層導(dǎo)體層(元器件面和焊接面),，一層電源層和一層接地層,。

3.多層板的層應(yīng)該是對稱的，并且最好具有均勻的銅層,，即四層,、六層、八層等,。由于層壓不對稱,，板面容易翹曲，尤其是表面貼裝多層板,，更要注意,。

2.組件的位置和方向

1.元件的位置和放置方向首先要從電路原理方面考慮，迎合電路的走向,。布局的合理性將直接影響印刷電路板的性能,，尤其是高頻模擬電路，對器件的位置和布局要求更加嚴(yán)格。

2.從某種意義上說,，元件的合理布局標(biāo)志著PCB設(shè)計(jì)的成功,。因此，在進(jìn)行印刷電路板的布局放樣和決定總體布局時(shí),，要對電路原理進(jìn)行詳細(xì)分析,，先確定特殊元器件(如大規(guī)模集成電路、大功率晶體管,、信號源等)的位置,。)，然后再安排其他組件,，避免可能的干擾因素,。

3.另一方面，要考慮印刷電路板的整體結(jié)構(gòu),，避免元件密度不均勻和無序,。這不僅影響了印制板的美觀，也給組裝和維修帶來了很多不便,。

3.布線布局和布線區(qū)域的要求

一般來說,，多層印制板的布線是根據(jù)電路功能進(jìn)行的。外層布線時(shí),，要求焊接面多布線,，元器件面少布線，有利于印制板的維護(hù)和故障排除,。易受干擾的細(xì)而密的導(dǎo)線和信號線通常布置在內(nèi)層,。大面積的銅箔應(yīng)均勻分布在內(nèi)外層，這將有助于減少板的翹曲,，并在電鍍時(shí)獲得更均勻的表面涂層,。為了防止由形狀加工和印刷線路以及機(jī)械加工引起的層間短路，內(nèi)部和外部布線區(qū)域的導(dǎo)電圖案與板邊緣之間的距離應(yīng)大于50密耳,。

4.導(dǎo)線方向和線寬的要求

多層板布線要把電源層,、接地層、信號層分開,，減少電源,、接地、信號之間的干擾,。相鄰兩塊印制板的線條應(yīng)盡量垂直或傾斜或彎曲,，而不是平行線，以減少基板的層間耦合和干擾,。電線應(yīng)盡可能短,，尤其是小信號電路,。電線越短，電阻越小,，干擾越小,。同一樓層的信號線在改變方向時(shí)應(yīng)避免出現(xiàn)尖角。電線的寬度應(yīng)根據(jù)電路的電流和阻抗要求來確定,。電源輸入線應(yīng)該更大,，信號線應(yīng)該相對更小。對于一般的數(shù)字板,，電源輸入線的線寬可以是50 ~ 80 mil,，信號線的線寬可以是6 ~ 10 mil。

線寬：0.5,，1,，0，1.5,，2.0,；

允許電流：0.8、2.0,、2.5,、1.9；

導(dǎo)線電阻：0.7,、0.41,、0.31、0.25,；

布線時(shí),，還應(yīng)注意到線路的寬度應(yīng)盡可能一致

1.多層板上元件的孔尺寸與所選元件的引腳尺寸有關(guān)。如果孔尺寸過小,，會影響元器件的安裝和焊接,；鉆孔太大,，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿,。一般來說，構(gòu)件孔徑和墊塊尺寸的計(jì)算方法是：

2.元件孔的孔徑=元件的銷直徑(或

　　3.元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

　　4.至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi),。過孔焊盤的計(jì)算方法為:

　　5.過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil?！　?/p>

　　6.電源層,、地層分區(qū)及花孔的要求

　　對于多層印制板來說，起碼有一個電源層和一個地層,。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,，所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高,，分區(qū)線越粗,。

　　焊孔與電源層、地層連接處,，為增加其可靠性,，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀,。

　　隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

　　7.安全間距的要求

　　安全間距的設(shè)定 ,，應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說,，外層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil,，內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,，間距應(yīng)盡量取大值,，以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。

　　8.提高整板抗干擾能力的要求

　　多層印制板的設(shè)計(jì),，還必須注意整板的抗干擾能力,，一般方法有：

　　a.在各IC的電源、地附近加上濾波 電容 ,，容量一般為473或104,。

　　b.對于印制板上的敏感信號，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,，且信號源附近盡量少布線,。

　　c.選擇合理的接地點(diǎn)?！　?/p>

　　pcb多層板的設(shè)計(jì)方法想必大家也已經(jīng)了解了,，可是卻不知道這種多層板的參數(shù)究竟是什么。pcb多層板最小的孔徑一般為0.4mm,，這是必須的設(shè)計(jì)呢,，我們在設(shè)計(jì)PCB多層板的時(shí)候，一定要將它的厚度以及尺寸調(diào)節(jié)到適合電器使用的那個范圍之中,，過大不好,，過小也不好。在進(jìn)行表面處理的時(shí)候,，一定要選擇電鍍金的方式,，否則絕緣的特性可能就會消失了哦。

本文講解到此結(jié)束,，希望對大家有所幫助,。