大家好,，楊子來為大家解答以上問題,，ipad2 32g擴容,，ipad2 32nm很多人還不知道,，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

目前iPad 2有WiFi,、WiFi GSM和WiFi CDMA,、32nm LP四個版本的45nm LP A5處理器。數(shù)字分別是iPad 2,，1到2,，4。

32nm和45nm是指芯片上晶體管之間連線的寬度,，簡稱線寬,。半導(dǎo)體行業(yè)習(xí)慣用線寬作為工藝尺寸來代表硅片生產(chǎn)工藝的水平。線寬越小,，晶體管越小,，使晶體管工作所需的電壓和電流越低,，晶體管的開關(guān)速度越快,，使新工藝的晶體管可以工作在更高的頻率，從而導(dǎo)致芯片性能的提高,。

提高CPU的性能,，一方面要提高它的主頻，一方面要改變它的架構(gòu),，一方面要提高它的制造工藝,。制造工藝的提升，理論上可以降低功耗,，讓CPU的默認時鐘頻率更高,，直接提升性能。

與現(xiàn)有的45納米工藝相比,，32納米工藝在以下幾個方面有顯著變化：

3nm工藝使用第二代高k金屬柵極,，0.9nm等效氧化物厚度高k (45nm技術(shù)為1nm)，金屬柵極的更新工藝流程，30nm柵極長度,，第四代應(yīng)變硅,，有史以來最緊密的柵極間距(第一代32nm技術(shù)將使柵極間距達到112.5nm)，有史以來最高的驅(qū)動電流,，晶體管性能提高22%,，封裝尺寸同比增長。

32納米工藝有效降低了成本,。

包括三星在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商目前使用300納米硅片制造芯片,。每片硅片可以切割579個45nm boss A5處理器。如果改成32nm工藝,，在合格率100%的前提下,，同樣的硅片可以切割1015片，相當(dāng)于節(jié)約了很多成本,。

三星的芯片采用了HKMG(高K絕緣金屬柵)技術(shù)和低功耗技術(shù),，并采用了柵極優(yōu)先的堆疊方式。金屬柵極在漏極/源極離子注入操作和硅晶片的后續(xù)退火步驟完成之前生成,。

上圖左側(cè)是原A5芯片45nm工藝的模具,，新A5芯片32nm邊緣。原A5芯片表面積約為122平方毫米,；新的32nm芯片只有69mm2,。面積減少了將近一半。

電池壽命顯著增加,。

網(wǎng)頁瀏覽測試

Anandtech的測試環(huán)境是打開WiFi,，將屏幕調(diào)整到200尼特(流明，亮度單位)的亮度,。時間單位是小時,。

從數(shù)據(jù)上來看，iPad 2和4的11.7小時續(xù)航時間比iPad 2延長了1個半小時左右,，增幅約為15.8%,。可以看出,，32nm工藝處理器的低漏電率和較少的空閑時間,，在不更換電池的情況下，有效提高了電池的續(xù)航能力,。

3D圖形測試

與Cortex A9雙核芯片相比,，A5芯片中的PowerVR SGX 543MP2圖形處理器從32nm技術(shù)中獲得了更多好處。

視頻回放測試

最后進行視頻回放測試,，使用的是平均碼率為4Mbps的720p 《哈利波特》,。

測試結(jié)果顯示,，iPad 2和IP ad4的播放時間達到15.7小時，比iPad 2長18%左右,。這些數(shù)據(jù)都是在200尼特的亮度下測試的,，亮度很低。如果增加亮度,，iPad 2和4的優(yōu)勢會更明顯,。

功耗和發(fā)熱明顯降低。

在Sunspider的Java多線程腳本測試中,，iPad2,、iPad 2、iPad 4相比消耗了3.4W,，降低了28%,。

功率消耗

順便看看新iPad的耗電量。它就像一個怪物,。它的數(shù)據(jù)是iPad 2和4的兩倍多,。如果未來新iPad能使用32nm A5X芯片，其功耗和發(fā)熱會有明顯改善,。

摘要

從這一系列測試可以看出,，三星32nm HKMG LP工藝的芯片性能相當(dāng)出色。蘋果悄悄將這批新iPad 2投放市場,，這樣的舉動也說明蘋果在未來的設(shè)備中采用32nm芯片是順理成章的,。

續(xù)航是用戶最關(guān)心的參數(shù)之一。如果蘋果在未來設(shè)備上的芯片采用32nm技術(shù),，比如即將推出的iPhone 5的A5X芯片,，其面積可以從160mm2縮小到93mm2。這可以在不增加電池體積的情況下延長電池壽命,。在工業(yè)設(shè)計中,，會有更多的空間讓設(shè)備變得更輕、更薄,、更快,。

本文講解到此結(jié)束,，希望對大家有所幫助,。