我們剛剛開始看到第一款搭載高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)(去年宣布),，現(xiàn)在已經(jīng)上市,，搭載了最近宣布的Galaxy S20系列產(chǎn)品，但公司并沒有停滯不前,。高通宣布推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60,，有望提升速度、續(xù)航和整體性能,。

誠(chéng)然，這里的變化沒有X50(高通第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器,，引入下一代網(wǎng)絡(luò))或X55(通過(guò)增加對(duì)不基于該網(wǎng)絡(luò)的獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)的更好支持,，幫助擴(kuò)展5G)大。長(zhǎng)期進(jìn)化),。相反,，X60旨在以更巧妙的方式結(jié)合和利用現(xiàn)有的5G技術(shù)。

高通特別強(qiáng)調(diào)6GHz以下和毫米波的聚合功能,，即同時(shí)連接6GHz以下和毫米波,，更快更可靠。還有一個(gè)6GHz以下的載波聚合(同時(shí)使用更多的頻譜帶),，有望提升較慢的5G版本的速度,。驍龍X60還增加了對(duì)運(yùn)行在5G網(wǎng)絡(luò)上的語(yǔ)音呼叫的支持，而不是使用LTE或舊的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)傳輸蜂窩音頻,。

因此,，這些并不是真正的新技術(shù)——,。像載波聚合之類的東西已經(jīng)被用來(lái)提高LTE速度很多年了——，但是增加5G對(duì)它們的支持可以為這些技術(shù)的發(fā)展打下基礎(chǔ),。

X60的另一個(gè)顯著變化是從7 nm工藝改為5 nm工藝,，使得實(shí)際的調(diào)制解調(diào)器硬件更小更節(jié)能，這意味著廠商可能更傾向于在手機(jī)中安裝調(diào)制解調(diào)器,。高通還宣布了一款新的QTM535毫米波天線,，將與新的X60一起使用。據(jù)說(shuō)比QTM525還小(有消息稱天線夠大,，蘋果在為即將推出的5G iPhone安裝天線時(shí)遇到了問題),。

這給X60調(diào)制解調(diào)器留下了最大的未解決問題：高通會(huì)將其封裝到下一代移動(dòng)處理器(稱為驍龍875)中，還是該公司會(huì)繼續(xù)按原樣提供單獨(dú)的硬件,？目前,，驍龍865和X55調(diào)制解調(diào)器就是這種情況。

以目前的速度,，我們最早也要到2020年底才會(huì)看到搭載X60調(diào)制解調(diào)器的手機(jī),，不過(guò)沒關(guān)系。高通在其圖表中指出,，X60能夠?qū)崿F(xiàn)的許多新功能(如6GHz以下的聚合和6GHz以下的毫米波或載波聚合)最早要到2020年底才能實(shí)現(xiàn),。

高通是5G領(lǐng)域最重要的玩家之一，因?yàn)閹缀跛兄饕悄苁謾C(jī)(安卓和iPhone等,。)將使用調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,。)連接到下一代網(wǎng)絡(luò)。因此,，即使在處理器實(shí)際交付前幾個(gè)月,，運(yùn)營(yíng)商也需要幾年時(shí)間才能擁有充分利用它的基礎(chǔ)設(shè)施。高通的硬件無(wú)處不在,，這意味著高通在這里增加的功能不僅僅是填補(bǔ)規(guī)格表,。它們是未來(lái)細(xì)胞連接的早期印象。