我們剛剛開始看到第一款搭載高通X55 5G調制解調器的手機(去年宣布)，現在已經上市,，搭載了最近宣布的Galaxy S20系列產品,，但公司并沒有停滯不前。高通宣布推出下一代5G調制解調器驍龍X60,，有望提升速度,、續(xù)航和整體性能。

誠然,，這里的變化沒有X50(高通第一個5G調制解調器,，引入下一代網絡)或X55(通過增加對不基于該網絡的獨立5G網絡的更好支持,，幫助擴展5G)大。長期進化)。相反,，X60旨在以更巧妙的方式結合和利用現有的5G技術。

高通特別強調6GHz以下和毫米波的聚合功能,，即同時連接6GHz以下和毫米波,，更快更可靠。還有一個6GHz以下的載波聚合(同時使用更多的頻譜帶),，有望提升較慢的5G版本的速度,。驍龍X60還增加了對運行在5G網絡上的語音呼叫的支持，而不是使用LTE或舊的網絡標準來傳輸蜂窩音頻,。

因此,，這些并不是真正的新技術——。像載波聚合之類的東西已經被用來提高LTE速度很多年了——,，但是增加5G對它們的支持可以為這些技術的發(fā)展打下基礎,。

X60的另一個顯著變化是從7 nm工藝改為5 nm工藝，使得實際的調制解調器硬件更小更節(jié)能,，這意味著廠商可能更傾向于在手機中安裝調制解調器,。高通還宣布了一款新的QTM535毫米波天線，將與新的X60一起使用,。據說比QTM525還小(有消息稱天線夠大,，蘋果在為即將推出的5G iPhone安裝天線時遇到了問題)。

這給X60調制解調器留下了最大的未解決問題：高通會將其封裝到下一代移動處理器(稱為驍龍875)中,，還是該公司會繼續(xù)按原樣提供單獨的硬件,？目前，驍龍865和X55調制解調器就是這種情況,。

以目前的速度,，我們最早也要到2020年底才會看到搭載X60調制解調器的手機，不過沒關系,。高通在其圖表中指出,，X60能夠實現的許多新功能(如6GHz以下的聚合和6GHz以下的毫米波或載波聚合)最早要到2020年底才能實現。

高通是5G領域最重要的玩家之一,，因為幾乎所有主要智能手機(安卓和iPhone等,。)將使用調制解調器供應商。)連接到下一代網絡,。因此,，即使在處理器實際交付前幾個月，運營商也需要幾年時間才能擁有充分利用它的基礎設施,。高通的硬件無處不在,，這意味著高通在這里增加的功能不僅僅是填補規(guī)格表。它們是未來細胞連接的早期印象。